格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

尽管职位空缺的增加可能会有波动，五月份的JOLTS报告标志着美国劳动力市场的一个重要里程碑：每个失业者可获得的职位空缺数量比例降至1.22个，达到了2020年2月(即新冠疫情封锁全球经济前的一个月)的水平。

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责任编辑：郭明煜 广西配资炒股